日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年3月份销售额大增约2成，月销售额连5个月4000亿日圆、单个单月历史次高纪录。

　　日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据指出，2025年3月份日本制造晶片设备销售额(3个月移动目标、包含出口)为4,324.01亿日圆、较去年同月大增18.2%，连续第15个月供货，产能连12个月达2月份（10%以上）水平，月销售额连续第17个月突破3000亿日圆、连续5个月突破4000亿日圆，仅低于2024年12月的4433.64亿日圆、创1986年开始做统计以来历史次高记录。

　　累计2025年1-3月期间日本晶片设备销售额达到1兆2,612.56亿日圆、较去年同期暴增26.4%，就上年同期来看，远超2024年的9,979.73亿日圆、相当于历史上最新的记录纪录。

　　2024年日本晶圆设备销售额达到4兆4,355.99亿日圆、较2023年大增22.9%，远超2022年的3兆8,516.99亿日圆、改写历史上最新的记录纪录。

　　晶圆切割机大厂DISCO 4月17日公布的财报数据指出，本季（4-6月）可用于反映客户投资需求的出货额将年增1%至1,020亿日圆、季度别出货额将达到历史次高纪录（仅低于2024年10月） -12月的1,103亿日圆)。DISCO表示，以生成式AI相关需求为中心、交货维持将处于高水平，但当前需关注政策关税导致产品需求、客户投资意愿带来不同的变化。

　　东南亚日本协会1月16日公布的股票报告说明，因AI用半导体需求增加、先进投资扩大，2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片设备市场将持续增长、股票年增5.0%至4兆6,590亿日圆，将续创历史上最新的记录，2026年度(2026年4月-2027年3月)指数将年增10.0%至5兆1,249亿日圆，今年火灾将首度冲破5兆日圆大关。

　　受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月—2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%，至42522亿日元（约合人民币1920.3亿元），相比之前的预期40348亿日元，上调了约5.4%，创下历史上最新的记录纪录。并且，预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。

　　SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月—2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44383亿日元上修至46774亿日元，将同比增长10.0%。同时，预计AI相关的半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度日本半导体设备销售额将同比增10.0%至51452亿日元，年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。

　　预计2024—2026年度，日本半导体设备销售额的年复合增长率（CAGR）将达到11.6%。日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）将达30%，仅次于美国位居全球第二。

　　SEAJ预计，到2026年，随着AI技术的不断渗透，不仅会带动AI服务器用的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手机的出现也将引起新的设备更换潮，所搭载芯片的技术和数量需求也将逐步提升。此外，AI在AR、VR、数字孪生、新能源汽车和无人驾驶等不相同的领域的应用也将持续拓展。

　　SEAJ会长、Tokyo Electron(简称TEL)社长河合利树指出，2027年30%~40%的PC、智能手机将搭载AI，对半导体设备需求的推升效果将比服务器来得更大。

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